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在半導(dǎo)體晶圓(使用支持晶圓)的不斷支持下,可在任何時候剝離/收集半導(dǎo)體晶圓。強(qiáng)烈建議用于半導(dǎo)體晶圓的背面研磨處理。
特征
具有超薄的研磨功能。
對晶圓提供穩(wěn)固的支撐,從而避免晶圓彎曲和下垂。
任何時候都可通過熱處理輕松剝離。
結(jié)構(gòu)
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產(chǎn)品編號 | NWS-TS322F |
厚度 [μm] | 148 |
熱分離粘合劑的粘合劑強(qiáng)度 (常態(tài))[N/20 mm](對硅的粘合劑強(qiáng)度) |
1.7 |
熱分離粘合劑的粘合劑強(qiáng)度 (熱處理后)[N/20 mm](對硅的粘合劑強(qiáng)度) |
0.2 或更小 |
壓敏粘合劑的粘合劑強(qiáng)度 [N/20 mm](對硅的粘合劑強(qiáng)度) |
1.5 |
【備注】
* 上述數(shù)據(jù)為樣品測量值,因此不能保證其實際性能。
工藝流程
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【備注】
* 剝離膠帶后,粘合片上可能會有超低劑量的材料(有機(jī)元素)殘留在被粘合體上??赡軙粝骂w粒,尤其是在硅晶圓上。請確認(rèn)殘留材料或顆粒不會產(chǎn)生任何應(yīng)用問題。
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