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用于硬質(zhì)基板的熱分離膠帶 NWS-TS322F

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用于硬質(zhì)基板的熱分離膠帶 NWS-TS322F
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<h2 style="font-size:19.92px;margin:0px;padding:0px;color:#2F3244;font-family:微軟雅黑, " white-space:normal;"=""> 可用于加工易碎晶圓。

 

 

在半導(dǎo)體晶圓(使用支持晶圓)的不斷支持下,可在任何時候剝離/收集半導(dǎo)體晶圓。強(qiáng)烈建議用于半導(dǎo)體晶圓的背面研磨處理。

特征

具有超薄的研磨功能。
對晶圓提供穩(wěn)固的支撐,從而避免晶圓彎曲和下垂。
任何時候都可通過熱處理輕松剝離。

結(jié)構(gòu)

特性
產(chǎn)品編號 NWS-TS322F
厚度 [μm] 148
熱分離粘合劑的粘合劑強(qiáng)度 
(常態(tài))[N/20 mm](對硅的粘合劑強(qiáng)度)
1.7
熱分離粘合劑的粘合劑強(qiáng)度 
(熱處理后)[N/20 mm](對硅的粘合劑強(qiáng)度)
0.2 或更小
壓敏粘合劑的粘合劑強(qiáng)度 
[N/20 mm](對硅的粘合劑強(qiáng)度)
1.5

  【備注】

  * 上述數(shù)據(jù)為樣品測量值,因此不能保證其實際性能。

工藝流程

  【備注】

  * 剝離膠帶后,粘合片上可能會有超低劑量的材料(有機(jī)元素)殘留在被粘合體上??赡軙粝骂w粒,尤其是在硅晶圓上。請確認(rèn)殘留材料或顆粒不會產(chǎn)生任何應(yīng)用問題。

 

 

 

產(chǎn)品詢價